BDN16-3CB/A01

លេខផ្នែកក្រុមហ៊ុនផលិត:	BDN16-3CB/A01
ក្រុមហ៊ុនផលិត:	CTS Corporation
ផ្នែកនៃការពិពណ៌នា:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
តារាងទិន្នន័យ:	BDN16-3CB/A01 តារាងទិន្នន័យ
ស្ថានភាពនាំមុខដោយឥតគិតថ្លៃ / ស្ថានភាព RoHS:	នាំមុខដោយឥតគិតថ្លៃ / អនុលោមតាម RoHS
លក្ខខណ្ឌស្តុក:	នៅក្នុងស្តុក
នាវាពី:	Hong Kong
មធ្យោបាយដឹកជញ្ជូន:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ចំណាំ: CTS Corporation BDN16-3CB/A01 មាននៅ chipnets.com។ យើងខ្ញុំមានលក់តែ New & Original Part និងផ្តល់ការធានារយៈពេល 1 ឆ្នាំ។ ប្រសិនបើអ្នកចង់ដឹងបន្ថែមអំពីផលិតផល ឬអនុវត្តតម្លៃកាន់តែល្អ សូមទាក់ទងមកយើងខ្ញុំ សូមចុចលើបណ្តាញជជែក ឬផ្ញើសម្រង់មកយើងខ្ញុំ។

សមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចទាំងអស់នឹងត្រូវបានវេចខ្ចប់ដោយសុវត្ថិភាពបំផុតដោយការការពារប្រឆាំងនឹងស្តាទិច ESD ។

package

ការបញ្ជាក់

ប្រភេទ	ការពិពណ៌នា
ស៊េរី	BDN
កញ្ចប់	Box
ស្ថានភាពផ្នែក	Active
ប្រភេទ	Top Mount
កញ្ចប់ត្រជាក់	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
វិធីសាស្ត្រភ្ជាប់	Thermal Tape, Adhesive (Included)
រាង	Square, Pin Fins
ប្រវែង	1.610" (40.89mm)
ទទឹង	1.610" (40.89mm)
អង្កត់ផ្ចិត	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
ការថយចុះថាមពល @ ការកើនឡើងសីតុណ្ហភាព	-
ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ លំហូរខ្យល់បង្ខំ	4.50°C/W @ 400 LFM
ភាពធន់ទ្រាំកម្ដៅ @ ធម្មជាតិ	13.50°C/W
សម្ភារៈ	Aluminum
សម្ភារៈបញ្ចប់	Black Anodized

ការទិញជម្រើស

ស្ថានភាពភាគហ៊ុន: 728

អប្បបរមា: 1

បរិមាណ	តម្លៃឯកតា	ឧ. តម្លៃ
1: $4.52000 10: $4.39706 25: $4.27856

ការគណនាការដឹកជញ្ជូន

40 ដុល្លារអាមេរិកដោយ FedEx ។

មកដល់ក្នុងរយៈពេល 3-5 ថ្ងៃ។

ប្រេស៖ (FEDEX, UPS, DHL, TNT) ការដឹកជញ្ជូនដោយឥតគិតថ្លៃលើ 0.5kg ដំបូងសម្រាប់ការបញ្ជាទិញលើសពី 150$ លើសទម្ងន់នឹងត្រូវគិតថ្លៃដាច់ដោយឡែក។

ម៉ូដែលពេញនិយម

ធាតុនេះត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងរទេះរបស់អ្នក។